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非矽利康(non-silicone)耐高溫遮蔽膠帶(6323-01R)

非矽利康耐高溫遮蔽膠帶

特點:

  1. 以PI (polymide)為基材-耐燃、高絕緣、高強度、耐化性
  2. 使用高性能非矽利康(non-silicone)接著劑
  3. 耐高溫260度以上使用可能
  4. 粘著力、維持力優異,粗糙表面也能貼覆
  5. 波焊後,剝離不留殘膠
  6. 無polysiloxane污染

用途:

  1. 作為有無polysiloxane污染要求之FPCB之cover layer
  2. 其他HDD,觸控面板、半導體封裝製程之遮蔽
  3. 線圈、變壓器、電容器、電線之纏繞